高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年第一季度中國(guó)LED行業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到746.8億元，同比增長(zhǎng)25.9%，行業(yè)整體開局表現(xiàn)良好。

其中，LED上游芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為24.0億元，LED中游封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到137.2億元，LED下游應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為585.6億元。

受益下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)，特別是照明需求高速增長(zhǎng)，今年一季度中國(guó)LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到137.2億元，同比增長(zhǎng)23.2%。

今年一季度，量增價(jià)跌仍舊是中國(guó)LED封裝行業(yè)的主要格調(diào)之一。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)調(diào)研顯示，一季度封裝出貨量增長(zhǎng)迅猛，諸多封裝廠商訂單已排期2-3個(gè)月。不過，封裝價(jià)格依舊大幅下降，部分產(chǎn)品同比降幅超過30%，甚至更高。

目前，2835等中功率產(chǎn)品仍是市場(chǎng)上最為主流的型號(hào)產(chǎn)品，4014、3030等產(chǎn)品出貨量有所提升，3014出貨量則已明顯趨少。此外，受益價(jià)格下降和性能提升，COB封裝需求得到進(jìn)一步提高。GLII預(yù)計(jì)，今年COB封裝市場(chǎng)占比將有望達(dá)到15%-20%。