1月26日，韓國專用集成電路制造商SEMIFIVE宣布，已與Micro LED顯示驅動芯片商的SAPIEN Semiconductors公司簽署了戰略合作諒解備忘錄（MOU），雙方將共同推進微型顯示器核心組件CMOS背板技術的設計與技術評估，加速AR/VR、穿戴設備用Micro LED解決方案的落地。
此次合作涵蓋了
技術研發與業務拓展兩方面，包括通過設計驗證和模擬提升
技術成熟度、提供Micro LED顯示驅動芯片所需的
技術指導，以及共同制定全球市場擴張戰略。
目前，全球科技巨頭正紛紛加速布局AI智能眼鏡市場，面對市場對具備超高分辨率、低功耗及緊湊外形尺寸的微型顯示器需求不斷增長，兩家公司期望通過本次合作，整合各自的專業知識，提供優化的解決
方案，在該增長市場中占有一定地位。
在分工方面，SEMIFIVE將利用其先進的AI SoC設計平臺和覆蓋從設計到量產的一站式開發能力，主導整體芯片研發。SAPIEN則將提供其在Micro LED顯示驅動設計領域的專利
技術和專業經驗，開發優化CMOS背板。
SEMIFIVE首席執行官兼聯合創始人Brandon Cho表示：“通過將SAPIEN在微型顯示驅動設計方面的優勢與SEMIFIVE的定制化ASIC能力相結合，公司將優化下一代顯示價值鏈，并大幅縮短產品上市時間。
SAPIEN首席執行官Myunghee Lee表示：“隨著全球AI可穿戴設備商業化進程的加快，與SEMIFIVE的戰略伙伴關系是保持市場地位的關鍵驅動力。公司未來將致力于通過成功交付差異化的CMOS背板解決
方案，在未來的顯示市場中建立堅實的
技術優勢。”
資料顯示，SEMIFIVE成立于2019年，總部位于韓國首爾，是三星晶圓代工生態中增長最快的官方設計解決
方案合作伙伴之一。
SEMIFIVE主打端到端定制 SoC/ASIC設計平臺，覆蓋架構設計、設計驗證、布局封裝、測試及軟件開發全流程，核心聚焦14nm/8nm/5nm先進工藝節點，憑借自主研發的可復用、自動化SoC設計平臺，能大幅縮短芯片從概念到量產的周期。
SEMIFIVE芯片解決
方案廣泛應用于AI、計算機視覺、AIoT、5G、高性能計算（HPC）等領域，隨著與SAPIEN的合作達成，SEMIFIVE正式進軍Micro LED微顯示驅動賽道。
而SAPIEN成立于2017年，是一家半導體設計公司。SAPIEN專注為Micro LED打造高集成度、低功耗的顯示驅動芯片（DDIC）與CMOS背板，產品覆蓋大尺寸Micro LED面板、AR/VR、HUD、穿戴設備等多類應用場景。
目前，SAPIEN已與多家全球頭部科技企業合作。2024年，SAPIEN與Meta、歐洲微顯示模組商、亞洲面板廠等簽訂多項合計超130億韓元的CMOS背板開發合同。此外，SAPIEN還計劃為 Meta 2027 年下半年發布的Micro LED AR 眼鏡供應驅動背板。
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